intel-ice-lake-cpu

953: Socket774 2018/02/19(月) 07:19:33.44 ID:1TI7NSno
“Ice Lake”世代ではiGPUの大幅な性能強化が行われるかもしれない
Execution unit数がUHD graphics 630の2倍となる48基

Intel "Ice Lake-U" Gen 11 iGPU Features 48 Execution Units

Intel's next generation "Ice Lake" processor could integrate a significantly faster integrated graphics solution (iGPU), if a SiSoft SANDRA online database entry is to be believed. A prototype "Ice Lake" chip was benchmarked, with its iGPU being described by the database as "Intel UHD Graphics" based on the company's Gen 11 graphics architecture, which succeeds the current Gen 9.5 architecture implemented on "Coffee Lake" and "Kaby Lake." This iGPU is endowed with 48 execution units (EUs), which work out to 384 unified shaders; against 24 EUs and 192 shaders on Intel UHD 620. SANDRA also describes the iGPU as being able to share up to 6 GB of memory from the system memory; and featuring 768 KB of dedicated cache. Its reference clock is 600 MHz, double that of the UHD 620, although its boost clock remains a mystery. "Ice Lake" is being built on Intel's new 10 nm+ silicon fabrication process, so it's understandable for the company to significantly enlarge its iGPU.

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https://wccftech.com/intel-10nm-cannonlake-ice-lake-processors-spotted/

 
954: Socket774 2018/02/19(月) 07:21:48.05 ID:gKoCpFqL
>>953
グラボ挿すから要らねーんだよなあ


955: Socket774 2018/02/19(月) 07:41:37.21 ID:jIKTzZgv
またiGPU強化だけか...

956: Socket774 2018/02/19(月) 08:49:47.53 ID:wu8XOq0X
なんでUシリーズのiGPUが強化されているという話題に対して
「またiGPU強化だけか...」という感想が出てくるのかその思考プロセスが理解出来ん

957: Socket774 2018/02/19(月) 09:02:10.55 ID:hu/hnvm2
相手にされないGPUを強化するよりeDRAMやPCH統合するほうが先だって

958: Socket774 2018/02/19(月) 11:17:46.95 ID:3BYE55Ac
モバイル用は強化していってもいいでしょ


466: Socket774 2018/02/18(日) 17:02:42.61 ID:Qa/Cu/BO
もうGPUはチプセトに戻したほうが良いのでは無いかと思う今日この頃

467: Socket774 2018/02/18(日) 18:32:56.93 ID:G4PhVnFJ
それだとGPU側からのメモリアクセスがネックだから
CPUのメモリーコントローラーを廃止して
GMCH側に統合しようぜ

468: Socket774 2018/02/18(日) 18:36:53.21 ID:G4PhVnFJ

Arrandale-die

こういう構造ね
マルチダイなら歩留まりも上がるだろうし
CPUコアとグラフィックスコアの
組み合わせが多様にできる

469: Socket774 2018/02/18(日) 20:13:08.53 ID:h67apb0s

7

というか前から話題になってるEMIBによるモジュール構造がその路線の発展系じゃん。

470: Socket774 2018/02/19(月) 03:38:52.42 ID:fHIYFXP2
メモリコントローラーがノースブリッジからCPUになったので、
iGPUもCPUになるのが当然だな

ただし映ればいい性能不問的なサーバ用GPUは、チップセット側でもいいかも

471: Socket774 2018/02/19(月) 04:26:23.30 ID:h/qdP4SG
微細化で生じたトランジスタ数の余裕を全部iGPUに突っ込むか

473: Socket774 2018/02/19(月) 07:53:25.18 ID:jIKTzZgv
またiGPUの強化だけか?

474: Socket774 2018/02/19(月) 08:24:48.61 ID:aS7v9LIV
コア数増やすの諦めたか

476: Socket774 2018/02/19(月) 08:46:49.18 ID:h/qdP4SG
10nmだと2+GT2のダイサイズが50mm2を切ってしまうので何か入れないといけないという事情も

477: Socket774 2018/02/19(月) 09:02:30.19 ID:uLDO6EZS
EMIBで一杯くっつけて全体がでかければ個別のダイサイズが小さすぎるのは問題ないんじゃ

478: Socket774 2018/02/19(月) 09:21:58.87 ID:eHWuiEJV
EMIB上だと基板側と直接電極通せないしサブストレート削るし接続毎でコストも増えてくから
ある程度チップが大きくて少ない用途じゃないと他の技術よりも厳しくなると思うよ

普通はダイを超小型化したりたくさんのダイを積んで大量のI/Oで統合するならFan Out、
パッケージが大きくなるならシリコンインターポーザの領域になると思うよ

479: Socket774 2018/02/19(月) 10:19:47.90 ID:uLDO6EZS
EMIBがブレイクスルーで他社もマネ…かと思ってたけど、やっぱりシリコンインターポーザ1枚を
性能保ちつつ低コスト化の方向に流れそうな気がするよね、Intelが積極的に請負う姿勢見せない限り